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XF2L-1825-1A的资料
XF2L-1825-1A详细
CONN FPC 18POS 0.5MM SMT
XF2L-1825-1A厂商
Omron Electronics Inc-EMC Div
XF2L-1825-1A参数
包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:XF2L,连接器类型:顶部触点,针脚数:18,间距:0.020"(0.50mm),FFC,FCB 厚度:0.30mm,板上高度:0.047"(1.20mm),安装类型:表面贴装,直角,电缆端类型:直形,端接:焊接,锁定功能:滑锁,特性:零插入力(ZIF),触头镀层:金,触头镀层厚度:5.9µin(0.15µm)
XF2L-1825-1A供应商
深圳市芯美晶科技有限公司
深圳市美睿电子有限公司
深圳市英瑞尔电子科技有限公司
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